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概要)ポストシリコン半導体 ～ナノ成膜ダイナミクスと基板・界面
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商品詳細情報
| 管理番号 | 新品 ：1702438391 | メーカー | 4e75cb6288813 | 発売日 | 2025-05-21 23:16 | 定価 | 24000円 | ||
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| カテゴリ | |||||||||
概要)ポストシリコン半導体 ～ナノ成膜ダイナミクスと基板・界面
概要)ポストシリコン半導体 ～ナノ成膜ダイナミクスと基板・界面,高濃度層から下層膜への不純物拡散評価 | 受託分析サービス,半導体は何で出来ている？」主な半導体材料や次世代の材料を紹介,技術紹介 - 最先端GaO®パワー半導体を手掛けるFLOSFIA,共同発表：NanoTerasu×組成傾斜膜による超高効率な,研究内容・教育方針｜ナノバイオ材料研究室 (多賀谷基博研究室),タンパク質分子が細胞膜を通り抜ける過程の可視化に成功〜ナノ,ポストシリコン半導体材料として期待される原子層半導体への新規,NIMSら，高分子を鋳型とする均質な金ナノ多孔体を開発,半導体は何で出来ている？」主な半導体材料や次世代の材料を紹介,DNPとマイクロ波化学、銀ナノワイヤを用いた高性能透明導電,広島大学ナノデバイス研究所 ｜ J-Innovation HUB,半導体業界の話題（第6回） 〜エレクトロニクス業界の発展を牽引,東工大ら，シリコンと窒素の硬い透明セラミックスを合成,高純度多結晶シリコン | 電子材料部門 | Tokuyama
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